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原创 中国对美国出手:卡住14nm及以下芯片、256层+存储,目标明确

比这些产品更先进的制造设备,不允许卖给中国,美国想用这样来拖慢中国芯片发展速度。

比这些产品更先进的制造设备,不允许卖给中国,美国想用这样来拖慢中国芯片发展速度。

原创             中国对美国出手:卡住14nm及以下芯片、256层+存储,目标明确

当然,后来中国突破了封锁,比如逻辑芯片早突破了14nm,NAND闪存也突破了128层,DRAM也突破了18nm,但背后的困难,大家都是懂的,且就算突破了,且产能也有限,毕竟先进设备无法敞开买,只能通过国产替代,或旧设备改造。

但这样只承受,不反抗,肯定不是我们的作法。

这不,在美国多轮半导体封锁后,我们也开始反击了,并且是针对美国的“精准反制”。

原创             中国对美国出手:卡住14nm及以下芯片、256层+存储,目标明确

怎么精准的?商务部正式宣布——对14nm及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片相关的稀土物项实施出口管制!

为何会是14nm及以下,256层及以上呢,因为这才是先进芯片的关键制程。

如果卡高了,比如28nm芯片,比如128层存储,那没有意义,范围太广,伤人也伤自己。再低太了,那范围又太小了,打不痛对方。

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原创             中国对美国出手:卡住14nm及以下芯片、256层+存储,目标明确

要知道中国一直以来,都掌握着全球60%以上的稀土产量、90%以上的冶炼能力,过去美国大量采购中国稀土,来进行芯片制造,进行军工装备等的生产,可以说高度依赖中国的稀土。

所以中国这次针对用于14nm及以下逻辑芯片,256层及以上的存储芯片,真的是精准打击了,同时这背后还有一个巨大的意义,那就是中国开始将将稀土出口与高端芯片制造能力直接挂钩了。

原创             中国对美国出手:卡住14nm及以下芯片、256层+存储,目标明确

这也意味着,不只美国可以卡中国的先进芯片,中国也一样可以卡美国的先进芯片,之前不卡,是因为想让美国迷途知返,谁知道这老六一点都不清白,所以让他清醒一点。

接下来,估计在芯片产业上,双方的博弈会进一步升级,所以接下来真正要拼的,还是中国在先进芯片上的制造能力,如果我们完全卡不住,照样可以制造先进芯片,那么美国就会真正败下阵来了。

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作者: wczz1314

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