- 2025年10月14日
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中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,产品涵盖4英寸至12英寸的抛光片及外延片。其抛光片是生产存储芯片 、模拟芯片、射频 前端芯片等半导体产品的关键基础材料;外延片 则主要用于制作逻辑芯片和分立器件。

(来源:财联社)财联社10月11日讯(编辑 周子意)据Market Pulse的最新一项市场调查表明,人们对于企业巨额投资人工智能技术是否能获得相应回报的质疑声日益增多,这进一步加剧了人们对这场科技反弹即将触顶的担忧。

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